ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

GD25Q16CTEG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CTEGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CTIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CTIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CTJG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CTJGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16CWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 WSON-8 封装。

GD25Q16EEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 USON-8 封装。

GD25Q16EQIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 2 M x 8,采用 USON-8 封装。

GD25Q16ESIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ESIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ESJGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ETEGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ETIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ETIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16ETJGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 SOP-8 封装。

GD25Q16EWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 25 mA,采用 WSON-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技