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46,309 条型号记录
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GD25LQ20EEEGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 USON-8 封装。

GD25LQ20EEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 USON-8 封装。

GD25LQ20EKIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 USON-8 封装。

GD25LQ20ESIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 SOP-8 封装。

GD25LQ20ETIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 SOP-8 封装。

GD25LQ255EBIRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 M x 8,采用 TFBGA-24 封装。

GD25LT512MEB2RY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 TFBGA-24 封装。

GD25LT512MEF2RY

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-16 封装。

GD25LT512MEFIRY

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 SOP-16 封装。

GD25LT512MEYAGR

GigaDevice

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous、数据总线宽度 8 位。

GD25LX256E4IRR

GigaDevice

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 DTR SPI, OPI, SPI、定时类型 Synchronous。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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