ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

GD25F512MFYIGR

GigaDevice

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous。

GD25F64FB2RY

GigaDevice

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous。

GD25F64FBARY

GigaDevice

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous。

GD25LB128DSIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25LB128EFIRR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-16 封装。

GD25LB128ESIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 SOP-8 封装。

GD25LB128EWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

GD25LB128EYIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。

GD25LB16EEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 USON-8 封装。

GD25LB16ESIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。

GD25LB16ETIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。

GD25LB16EWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。

GD25LB256E3IRR

GigaDevice · 封装:WLCSP-14

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 40 mA,采用 WLCSP-14 封装。

GD25LB256EBIRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 M x 8,采用 TFBGA-24 封装。

GD25LB256EBJRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 DTR/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技