SST39VF040-70-4C-TU-T
Microchip Technology · 封装：TSSOP-32
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 512 k x 8、最小工作温度 0 C，采用 TSSOP-32 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录SST39VF040-70-4I-TU
Microchip Technology · 封装：TSOP-32
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流（最大值） 5 mA，采用 TSOP-32 封装。SST39VF040-70-4I-TU-T
Microchip Technology · 封装：TSSOP-32
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 512 k x 8、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-32 封装。SST49LF008A-33-4C-TU
Microchip Technology · 封装：TSOP-32
主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流（最大值） 12 mA，采用 TSOP-32 封装。SST49LF008A-33-4C-TU-T
Microchip Technology · 封装：TSOP-32
主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流（最大值） 12 mA，采用 TSOP-32 封装。W25Q10RLXHJQ TR
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W25Q01NWTBIQ
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W25Q01NWZEIM
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。W25Q02JVTBIM
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 TFBGA-24 封装。W25Q10RLSNJM
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W25Q10RLSNJQ
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W25Q10RLSSJQ
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。D2000U65X122XPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 D2000U65X122 SP005909539。D3900U45X172XPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 D3900U45X172 SP005424256。D5000U45X172XPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 D5000U45X172 SP005737457。GE408998-1
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是。H-7DETS0151
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是。S25FL064LABBHA020
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL064LABBHA023
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL064LABBHB020
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。