SST26VF080AT-104I/SN
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI, SQI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI, SQI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI, SQI、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI, SQI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-32
主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 5 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 k x 8、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-32
采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 5 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 k x 8、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 512 k x 8、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 25 mA、存储组织结构 128 k x 8,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 10 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 25 mA、存储组织结构 128 k x 8,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 10 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 25 mA、存储组织结构 128 k x 8,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 10 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 25 mA、存储组织结构 256 k x 8,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 10 mA,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 25 mA、存储组织结构 256 k x 8,采用 TSSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 10 mA,采用 TSOP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。