IS25WX128-JHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录IS25WX128-JHLA3-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX128-JHLE
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX128-JHLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX256-JHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX256-JHLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX256-LHLE
ISSI
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。IS25WX256-LHLE-TR
ISSI
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。IS25WX512M-JHE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-JHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-JHLA3-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-JHLE
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-JHLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 xSPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WX512M-LHLE
ISSI
主要参数包括接口类型 xSPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WX512M-LHLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 xSPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WX512M-OHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-OHLA3-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-OHLE
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX512M-OHLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS26KL256S-DABLI00-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。