IS25WP512M-RHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录IS25WP512M-RHLA3-TR
ISSI
主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是。IS25WP512M-RMLA3-TR
ISSI
主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是。IS25WP512MG-JLLE
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。IS25WP512MG-JLLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WP512MG-QLLE
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WP512MG-QLLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WP512MG-RHLA2
ISSI · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、定时类型 Synchronous，采用 SOIC-16 封装。IS25WP512MG-RHLA2-TR
ISSI · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、定时类型 Synchronous，采用 SOIC-16 封装。IS25WP512MG-RHLE
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。IS25WP512MG-RHLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WP512MG-RMLE-TR
ISSI
主要参数包括接口类型 Dual/Quad SPI/QPI、原产国家或地区 中国台湾。IS25WQ020-JULE-TR
ISSI · 封装：USON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 USON-8 封装。IS25WQ040-JULE-TR
ISSI · 封装：USON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 USON-8 封装。IS25WX01G-JILE
ISSI · 封装：LFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 LFBGA-24 封装。IS25WX01G-JILE-TR
ISSI · 封装：LFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 xSPI、定时类型 Synchronous，采用 LFBGA-24 封装。IS25WX064-JHLA3
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX064-JHLA3-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TFBGA-24 封装。IS25WX064-JHLE
ISSI · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 BGA-24 封装。IS25WX064-JHLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TFBGA-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。