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S29GL512T11TFIV30

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA。

S29GL512T11TFIV20

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512T11TFIV10

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA。

S29GL512T11TFB023

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512T11TFB020

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512T11TFB010

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512T11FHIV40

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FHIV33

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FHIV30

Infineon Technologies · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 BGA-64 封装。

S29GL512T11FHIV23

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FHIV13

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FHIV10

Infineon Technologies · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 FBGA-64 封装。

S29GL512T11FHB023

Infineon Technologies · 封装:LAA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16,采用 LAA-64 封装。

S29GL512T11FHB020

Infineon Technologies · 封装:LAA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16,采用 LAA-64 封装。

S29GL512T11FAIV23

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FAIV20

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FAIV13

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11FAIV10

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512S10FHSS23

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 32 M x 16。

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