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S70FL01GSDPMFV013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPMFV011

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPMFV010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPMFI013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPMFI011

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPMFI010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDPBHVC13

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDPBHVC10

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDPBHIC13

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDPBHIC10

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSAGMFV013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFV011

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFM013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 90 mA,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFM010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 90 mA,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFI013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFB013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFB010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFA013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGMFA010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSAGBHVC13

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

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