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S29GL512S11DHA010

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 32 M x 16。

S29GL512S10TFI023

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 32 M x 16。

S29GL512S10TFI013

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512S10TFI010

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512S10TFA020

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512S10TFA010

Infineon Technologies · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 TSOP-56 封装。

S29GL512S10FHSS43

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 32 M x 16。

S29GL512S10FHSS40

Infineon Technologies · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 FBGA-64 封装。

S29GL512S10FHSS33

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 32 M x 16。

S29GL512S10FHSS30

Infineon Technologies · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、读取工作电流(最大值) 60 mA,采用 FBGA-64 封装。

S70FS01GSAGMFI010

Infineon Technologies

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 90 mA。

S70FS01GSAGBHB210

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 90 mA,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDSMFV013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDSMFV010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDSMFB013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDSMFB010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FL01GSDSBHMC13

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDSBHMC10

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDSBHBC13

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S70FL01GSDSBHBC10

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

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