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S25HS512TDPNHV013

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER。

S25HS512TDSBHV010

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TDSBHV013

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TDSMHV010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25HS512TDSMHV013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25HS512TFABHB010

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHB013

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHI010

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHI013

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHM010

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 FBGA-24 封装。

S25HS512TFABHM013

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHV010

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFABHV013

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HS512TFAMHB010

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER。

S25HS512TFAMHB013

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER。

S25HS512TFAMHI010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25HS512TFAMHI013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 SOIC-16 封装。

S29GL512T11DHV023

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

S29GL512T11DHV020

Infineon Technologies

主要参数包括存储容量 512 Mbit、读取工作电流(最大值) 60 mA、存储组织结构 64 M x 8/32 M x 16、数据总线宽度 8 bit/16 bit、湿敏性 是。

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