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46,309 条型号记录
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S25HS01GTDPBHV030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HS01GTDPBHV033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HS01GTDPMHA010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25HS01GTDPMHA013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 SOIC-16 封装。

S25HS01GTDPMHI010

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25HS01GTDPMHI013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 SOIC-16 封装。

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