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46,309 条型号记录
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S25HL512TDPMHV010

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。
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S25HL512TDPMHV013

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。
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S25HL512TDPNHB010

Infineon Technologies · 封装：WSON-8

主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 WSON-8 封装。
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S25HL512TDPNHB013

Infineon Technologies · 封装：WSON-8

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 WSON-8 封装。
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S25HL512TDPNHI010

Infineon Technologies · 封装：WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。
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S25HL512TDPNHI013

Infineon Technologies · 封装：WSON-8

主要参数包括湿敏性 是，采用 WSON-8 封装。
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S25HL512TFABHI010

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TFABHI013

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TFAMHI013

Infineon Technologies · 封装：SOIC-16

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 SOIC-16 封装。
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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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