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S25HL02GTDPBHV153

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER、型号别名 S25HL02GTDPBHV153 -，采用 BGA-24 封装。
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S25HL02GTDZBHB050

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL02GTDZBHB053

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL02GTFABHV050

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER、型号别名 S25HL02GTFABHV050 -。
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S25HL02GTFABHV053

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER、型号别名 S25HL02GTFABHV053 -。
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S25HL02GTFABHV150

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER、型号别名 S25HL02GTFABHV150 -。
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S25HL02GTFABHV153

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER、型号别名 S25HL02GTFABHV153 -。
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S25HL512TDPBHB010

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHB013

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHI010

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHI013

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHM010

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHM013

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHV010

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPBHV013

Infineon Technologies · 封装：BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 BGA-24 封装。
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S25HL512TDPMHB010

Infineon Technologies · 封装：SOIC-16

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。
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S25HL512TDPMHB013

Infineon Technologies · 封装：SOIC-16

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER，采用 SOIC-16 封装。
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S25HL512TDPMHI010

Infineon Technologies · 封装：SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。
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S25HL512TDPMHI013

Infineon Technologies · 封装：SOIC-16

主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。
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