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46,309 条型号记录
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S25FS512SDSBHA210

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S25FS512SDSBHA213

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHA030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHA033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHB030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHB033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHI030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHI033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHM030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHM033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTDPBHV030

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。

S25HL01GTDPBHV033

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。

S25HL01GTDPMHB010

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。

S25HL01GTDPMHB013

Infineon Technologies

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Quad SPI、定时类型 Synchronous、湿敏性 是。

S25HL01GTDPMHV013

Infineon Technologies · 封装:SOIC-16

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 SOIC-16 封装。

S25HL01GTFABHA030

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

S25HL01GTFABHA033

Infineon Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SEMPER,采用 BGA-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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