S25FL128SAGNFV001
Infineon Technologies · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。存储器
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46,309 条型号记录S25FL128SAGNFV003
Infineon Technologies · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL128SAGNFV010
Infineon Technologies · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL128SAGNFV011
Infineon Technologies · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL128SAGNFV013
Infineon Technologies · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL128SDPBHB210
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHB213
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHB300
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHB303
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHBC00
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHBC03
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHI210
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHI213
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHIC00
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHIC03
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHIC13
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHID10
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHVC00
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 BGA-24 封装。S25FL128SDPBHVC10
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主要参数包括湿敏性 是。S25FL128SDPBHVC13
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主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。