GLS27SF020-70-3C-NHE-T
Greenliant · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 2 M x 8，采用 PLCC-32 封装。存储器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
46,309 条型号记录GLS37VF020-70-3C-NHE-T
Greenliant · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 k x 8，采用 PLCC-32 封装。P770035C-F0C000
SkyHigh Memory
主要参数包括湿敏性 是。S99-50553
SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。S99ML04G2B040
SkyHigh Memory
NOR Flash NandGLS27SF010-70-3C-NHE-T
Greenliant · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 M x 8，采用 PLCC-32 封装。GLS36VF1601G-70-4I-B3KE-T
Greenliant · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 2 M x 8, 1 M x 16，采用 TFBGA-48 封装。GLS27SF512-70-3C-NHE-T
Greenliant · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 512 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 64 k x 8，采用 PLCC-32 封装。GLS36VF3204-70-4E-B3KE-T
Greenliant · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 4 M x 8, 2 M x 16，采用 TFBGA-48 封装。IS25WP01G-RILA3-TR
ISSI · 封装：LFBGA_24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 LFBGA_24 封装。IS25LP01G-RILA3-TR
ISSI · 封装：LFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 LFBGA-24 封装。IS25WE01G-RILE-TR
ISSI · 封装：LFBGA-24
主要参数包括存储容量 1 Gbit、接口类型 QPI, SPI，采用 LFBGA-24 封装。IS25LE01G-RILE-TR
ISSI · 封装：LFBGA-24
主要参数包括存储容量 1 Gbit、接口类型 QPI, SPI，采用 LFBGA-24 封装。IS25WP256D-JLLA3-TR
ISSI · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。IS25WP512M-RHLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS25LP512M-RGLE-TR
ISSI · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 TFBGA-24 封装。IS25LP128F-JLLA3-TR
ISSI · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。IS25WP064A-RMLE-TR
ISSI · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Serial, SPI, QPI、存储器类型 Flash，采用 SOIC-16 封装。IS25WP032D-RMLE-TR
ISSI · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Serial, SPI, QPI、存储器类型 Flash，采用 SOIC-16 封装。IS25WP080D-JBLE-TR
ISSI · 封装：SOIC-Wide-8
主要参数包括湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。