W25Q257JVEIQ TR
Winbond · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Winbond · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:USON-8
主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 USON-8 封装。Cypress Semiconductor
NOR Flash NorMicron
主要参数包括存储容量 512 Mbit、接口类型 Serial、商品名称 Xccela。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 8 M x 8,采用 BGA-48 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储容量 256 Mbit、存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。