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Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Adesto Technologies · 封装:WLCSP-18
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WLCSP-18 封装。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:TDFN-S-8
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是,采用 TDFN-S-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Adesto Technologies · 封装:WLCSP-18
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WLCSP-18 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Adesto Technologies · 封装:WLCSP-18
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WLCSP-18 封装。Adesto Technologies
NOR Flash 64M 2.7V-3.6V SPI 104MHz IND TEMPWinbond · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Adesto Technologies · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。Adesto Technologies
NOR Flash 32M 1.65V-1.95V SPI 104MHz IND TEMPWinbond
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C。Winbond · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 TFBGA-24 封装。Winbond · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 TFBGA-24 封装。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C。Microchip Technology · 封装:TDFN-S-8
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是,采用 TDFN-S-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。