S29GL128S10TFB023
Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 16 M x 8,采用 TSOP- 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 16 M x 8,采用 TSOP- 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、电源电流(最大值) 200 uA,采用 SOIC-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。Adesto Technologies · 封装:UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 UDFN-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-48 封装。Adesto Technologies
NOR Flash 64M 2.7V-3.6V SPI 104MHz IND TEMPAdesto Technologies · 封装:WLCSP-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WLCSP-8 封装。Microchip Technology
主要参数包括存储器类型 NOR、商品名称 SQI。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Winbond · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 MBit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C。Winbond · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 8 M x 8,采用 TSOP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。