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存储器

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型号列表

46,309 条型号记录
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S29JL064J70TFA000

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 8 M x 8, 4 M x 16,采用 TSOP-48 封装。

TN457780-6180

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储容量 256 Mbit、湿敏性 是。

W25Q80EWSNIQ TR

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

S25FL256LDPBHN030

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括存储器类型 NOR,采用 BGA-24 封装。

40060424

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。

S25FL256LDPBHN020

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括存储器类型 NOR,采用 BGA-24 封装。

S25FL256LDPNFN010

Cypress Semiconductor · 封装:WSON-8

主要参数包括存储器类型 NOR,采用 WSON-8 封装。

SST26WF064C-104I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8,采用 SOIC-16 封装。

SST26WF040BA-104I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、商品名称 SQI,采用 SOIC-8 封装。

S25FL128SAGBHIY00

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

SST26WF080BA-104I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、商品名称 SQI,采用 SOIC-8 封装。

W25Q16FWSSIG TR

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

S99FL128SN000

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。

S25FL256SDPMFIG00

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

S29GL128N11TFA020

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit。

IS25WP01G-RILE-TR

ISSI · 封装:LFBGA_24

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LFBGA_24 封装。

IS25WP512M-JLLE-TR

ISSI · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

IS25LP01G-RILE-TR

ISSI · 封装:LFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LFBGA-24 封装。

IS25LP256D-RHLE-TR

ISSI · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Serial, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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