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存储器

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8 905 959 111T

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。

S29GL512S10FHSS30

Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。

S29GL064S80BHB040

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 8 M x 8,采用 BGA-48 封装。

S25FL256SAGBHIT00

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

S25FS256SAGMFM000

Cypress Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit。

S29GL01GS10TFA020

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit Eclipse。

S29GL01GS10TFA010

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit Eclipse。

W25Q32JWSSIM TR

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

S25FL128SDPBHB300

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

S25FS128SDSBHB200

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 BGA-24 封装。

S29GL512T11TFB020

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR、存储组织结构 64 M x 8,采用 TSOP-56 封装。

S29GL064S80DHV040

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。

IS25WP256D-RHLE-TR

ISSI · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。

W25Q64JVSFIM TR

Winbond · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

IS29GL128-70SLET-TR

ISSI · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 16 M x 8, 8 M x 16,采用 TSOP-56 封装。

IS25LP512M-RMLE-TR

ISSI · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

IS25WP256D-JMLE-TR

ISSI · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

S70FS01GSDSBHV213

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。

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