IS45S16100H-7TLA1
ISSI · 封装:TSOP-50
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-50 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ISSI · 封装:TSOP-50
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-50 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-60 封装。GSI Technology · 封装:FBGA
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 LLDRAM II、存储组织结构 64 M x 9,采用 FBGA 封装。GSI Technology · 封装:FBGA
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.7 V、存储组织结构 32 M x 18、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。ISSI · 封装:FBGA-134
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 FBGA-134 封装。GSI Technology · 封装:BGA
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V、类型 LLDRAM、存储组织结构 8 M x 36,采用 BGA 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3L、湿敏性 是,采用 BGA-96 封装。Alliance Memory · 封装:TSOPII-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR、数据总线宽度 16 位,采用 TSOPII-66 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括类型 SDRAM - DDR2、湿敏性 是、单件重量 0.006984 oz,采用 BGA-84 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。Alliance Memory · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-84 封装。Alliance Memory
主要参数包括类型 SDRAM、湿敏性 是。ISSI · 封装:BGA-54
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是、单件重量 0.004303 oz,采用 BGA-54 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-84 封装。Alliance Memory · 封装:TFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TFBGA-90 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。