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Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括输出数 1 Output、工作电源电流 111 mA,采用 QFN-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括输出数 1 Output、工作电源电流 111 mA,采用 QFN-28 封装。IDT
主要参数包括型号别名 ICS954204CGLF。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 200 MHz、最大输入频率 166 MHz、输出数 4 Output、输出电平 Clock,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 252 ICS252PMLF、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 14.318 MHz、输出数 21 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm,采用 VFQFPN-64 封装。IDT · 封装:VFQFPN-72
主要参数包括高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、型号别名 932S890C ICS932S890CKLF,采用 VFQFPN-72 封装。IDT
主要参数包括型号别名 ICS9EPRS475BGLF。IDT · 封装:SSOP-56
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 954141 ICS954141CFLF、单件重量 0.024508 oz,采用 SSOP-56 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 500 MHz、最大输入频率 50 MHz、输出数 3 Output、输出电平 LVPECL,采用 TQFP-32 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 DS31415GN2。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 DS3146GN2。IDT · 封装:TSSOP-64
主要参数包括高度 1 mm、长度 17 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 9LPRS511 ICS9LPRS511EGLF、单件重量 0.009263 oz,采用 TSSOP-64 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 DS3148GN2。IDT · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 3.13 V、最大输出频率 66 MHz、最大输入频率 14.31818 MHz、输出数 12 Output、输出电平 LVCMOS,采用 SSOP-28 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8402015I ICS8402015AKILF,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 FemtoClock、型号别名 843256I ICS843256BGILF、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-56
主要参数包括高度 0.85 mm、长度 8 mm、宽度 8 mm、湿敏性 是、型号别名 841S012DI ICS841S012DKILF,采用 VFQFPN-56 封装。Microchip / Microsemi · 封装:CSBGA-256
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8 V、最大输出频率 750 MHz、最大输入频率 750 MHz、输出数 4 Output、输出电平 CML, CMOS, LVDS, LVPECL, TTL,采用 CSBGA-256 封装。Silicon Labs
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003266 oz。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。