ZL30267LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-56
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 156.255 MHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Multiplier，采用 QFN-56 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录ZL30281LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-32
采用 VQFN-32 封装。ZL30281LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-32
采用 VQFN-32 封装。ZL30282LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-56
采用 VQFN-56 封装。ZL30282LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-56
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 VQFN-56 封装。ZL30291BLDF1
Microchip Technology · 封装：UQFN-100
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 25 MHz, 100 MHz、类型 PCI e、输出数 1 Output，采用 UQFN-100 封装。ZL30291BLDG1
Microchip Technology · 封装：UQFN-100
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 25 MHz, 100 MHz、类型 PCI e、输出数 1 Output，采用 UQFN-100 封装。ZL30291LDG1
Microchip Technology · 封装：UQFN-100
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generator、输出数 19 Output、抖动 80 fs、最小工作温度 - 40 C，采用 UQFN-100 封装。ZL30310GKG2
Microchip Technology · 封装：TEPBGA-256
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TEPBGA-256 封装。ZL30314GKG2
Microchip Technology · 封装：TEPBGA-256
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.038801 oz，采用 TEPBGA-256 封装。ZL30316GKG2
Microchip Technology · 封装：TEPBGA-256
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TEPBGA-256 封装。ZL30361GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-144 封装。ZL30362GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-144 封装。ZL30364GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-144 封装。ZL30365GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-144 封装。ZL30367GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-144 封装。ZL30621LFF7
Microchip Technology · 封装：LGA-64
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock and Data Recovery、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 LGA-64 封装。ZL30622LDF1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock and Data Recovery、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。ZL30622LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock and Data Recovery、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。ZL30623LFF7
Microchip Technology · 封装：LGA-64
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock and Data Recovery、输出类型 CML, CMOS, HCS, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 6 Output、抖动 0.25 ps，采用 LGA-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。