ZL30162GDG2
Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最大输出频率 750 MHz、类型 Clock Translator、输出类型 LVCMOS, LVPECL、输出数 16 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-144
主要参数包括类型 Clock Translator、输出类型 LVCMOS, LVPECL、输出数 16 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Translator、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 6 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Translator、输出类型 CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL、输出数 6 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:LBGA-100
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 750 MHz、类型 Clock Generator、输出数 12 Output、占空比(最大值) 60 %、工作电源电流 102 mA,采用 LBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Multiplier,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Multiplier,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Multiplier,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LGA-64
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 1.035 GHz、最大输入频率 1.25 GHz、类型 Clock Multiplier,采用 LGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.002469 oz,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。