ZL30131GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-100 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录ZL30132GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-64 封装。ZL30136GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 125 MHz、最大输入频率 155.52 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 3 Output、占空比（最大值） 50 %，采用 CABGA-64 封装。ZL30138GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-100 封装。ZL30142GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 622.08 MHz、最大输入频率 155.52 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 4 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 CABGA-64 封装。ZL30143GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括最大输出频率 100 MHz、最大输入频率 622.08 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 14 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-100 封装。ZL30145GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 622.08 MHz、最大输入频率 77.76 MHz、类型 Clock Translator、输出数 3 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 CABGA-64 封装。ZL30150GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30151LDF1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。ZL30151LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 650 MHz、最大输入频率 650 MHz、类型 Clock Generator、输出数 3 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。ZL30152GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-64 封装。ZL30153GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30154GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30155GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30156GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 750 MHz、最大输入频率 750 MHz、类型 Clock Generator、输出数 12 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 CABGA-100 封装。ZL30157GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30158GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-64 封装。ZL30159GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-64
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、最大输出频率 177.5 MHz、最大输入频率 177.5 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 2 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 LBGA-64 封装。ZL30160GGG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LBGA-100 封装。ZL30161GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-144
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 LBGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。