ZL30102QDG1
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 65.536 MHz、最大输入频率 16.384 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 10 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 TQFP-64 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录ZL30105QDG1
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。ZL30106QDG1
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 65.536 MHz、最大输入频率 16.384 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 12 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 TQFP-64 封装。ZL30107GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-64 封装。ZL30108LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
采用 QFN-32 封装。ZL30109QDG1
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 65.536 MHz、最大输入频率 16.384 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 10 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 TQFP-64 封装。ZL30110LDF1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
采用 QFN-32 封装。ZL30110LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
采用 QFN-32 封装。ZL30111QDG1
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 8.192 MHz、最大输入频率 19.44 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 5 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 TQFP-64 封装。ZL30112LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 8.192 MHz、最大输入频率 19.44 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 3 Output、占空比（最大值） 60 %，采用 QFN-32 封装。ZL30113LDF1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
采用 QFN-32 封装。ZL30113LDG1
Microchip Technology · 封装：QFN-32
采用 QFN-32 封装。ZL30116GGG2V2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-100 封装。ZL30117GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-64 封装。ZL30119GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-100 封装。ZL30120GGG2
Microchip Technology · 封装：CSBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-100 封装。ZL30121GGG2V2
Microchip Technology · 封装：CSBGA-100
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 622.08 MHz、最大输入频率 77.76 MHz、类型 Clock Synchronizer、输出数 12 Output、占空比（最大值） 50 %，采用 CSBGA-100 封装。ZL30122GGG2
Microchip Technology · 封装：CABGA-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-64 封装。ZL30123GGG2
Microchip Technology · 封装：LFBGA-100
采用 LFBGA-100 封装。ZL30130GGG2
Microchip Technology · 封装：CSBGA-100
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。