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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

CY27410LTXI-013

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。

CY27410LTXI-013T

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。

CY27430FLTXS

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。

CY27430FLTXST

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。

DSC557-053333KI1

Microchip Technology · 封装:VQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generator、输出类型 LVDS、输出数 4 Output,采用 VQFN-20 封装。

DSC557-053333KI1T

Microchip Technology · 封装:VQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generator、输出类型 LVDS、输出数 4 Output,采用 VQFN-20 封装。

MAX24188ETK2

Microchip Technology · 封装:TQFN-EP-68

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 TQFN-EP-68 封装。

MAX24188ETK2T

Microchip Technology · 封装:TQFN-EP-68

采用 TQFN-EP-68 封装。

MAX24305EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2435EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24310EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2431EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24405EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~3.3 V、最大输出频率 750 MHz、最大输入频率 750 MHz、类型 Clock Multiplier,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24410EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2441EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24505EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2455EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24510EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2451EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24605EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、型号别名 MAX2465EXG2,采用 CSBGA-81 封装。

MAX24610EXG2

Microchip Technology · 封装:CSBGA-81

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2461EXG2、单件重量 0.152175 oz,采用 CSBGA-81 封装。

MAX3670ETJ2

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输出频率 670 MHz、最大输入频率 670 MHz、类型 Clock Generator、占空比(最大值) 55 %、抖动 0.4 ps,采用 QFN-32 封装。

MAX3670ETJ2T

Microchip Technology · 封装:QFN-32

主要参数包括型号别名 MAX367ETJ2T,采用 QFN-32 封装。

MAX3674ECM2

Microchip Technology · 封装:LQFP-48

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 1.36 GHz、最大输入频率 20 MHz、类型 Clock Generator、输出数 2 Output、占空比(最大值) 56.8 %,采用 LQFP-48 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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