CY27410LTXI-013
Infineon Technologies · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。Infineon Technologies · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。Infineon Technologies · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。Infineon Technologies · 封装:QFN-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.46 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、最大输出频率 700 MHz、最大输入频率 700 MHz、类型 Clock Generator,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generator、输出类型 LVDS、输出数 4 Output,采用 VQFN-20 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generator、输出类型 LVDS、输出数 4 Output,采用 VQFN-20 封装。Microchip Technology · 封装:TQFN-EP-68
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 TQFN-EP-68 封装。Microchip Technology · 封装:TQFN-EP-68
采用 TQFN-EP-68 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2435EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2431EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~3.3 V、最大输出频率 750 MHz、最大输入频率 750 MHz、类型 Clock Multiplier,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2441EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2455EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX2451EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、型号别名 MAX2465EXG2,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:CSBGA-81
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 MAX2461EXG2、单件重量 0.152175 oz,采用 CSBGA-81 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输出频率 670 MHz、最大输入频率 670 MHz、类型 Clock Generator、占空比(最大值) 55 %、抖动 0.4 ps,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
主要参数包括型号别名 MAX367ETJ2T,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 1.36 GHz、最大输入频率 20 MHz、类型 Clock Generator、输出数 2 Output、占空比(最大值) 56.8 %,采用 LQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-48
采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。