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ON Semiconductor
Buffers & Line Drivers TRIPLE BUFFER按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor
Buffers & Line Drivers TRIPLE BUFFERNexperia · 封装:TSSOP-56
主要参数包括湿敏性 是,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-5X3-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOT-5X3-5 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.6 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 VQFN-14 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 0.25 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:US8-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 US8-8 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-4
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 True、输入线数 1 Input,采用 DSBGA-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 MicroPak-8 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 SC70-5 封装。ON Semiconductor · 封装:US8-8
主要参数包括通道数 3、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.3~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 US8-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 8.2 mA、低电平输出电流 19.2 mA,采用 SOP-16 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 7 V、接口类型 RS-422. RS-485、数据速率 15 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SC-70-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 2.6 mA、低电平输出电流 2.6 mA,采用 SC-70-5 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 7 V、接口类型 RS-422. RS-485、数据速率 15 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 SC70-5 封装。Toshiba
Buffers & Line Drivers CMOS Logic IC 3.7ns 12mA 1.8 to 3.6VToshiba · 封装:SSOP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA、输出类型 3-State,采用 SSOP-8 封装。Toshiba · 封装:SSOP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA、逻辑类型 CMOS,采用 SSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-6
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 SC70-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。