DS1099U-LU+
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Clock Generators、占空比(最大值) 55 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 UMAX-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Clock Generators、占空比(最大值) 55 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 UMAX-8 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generators、输出类型 LP-HCSL、输出数 4 Output,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 24.576 MHz、类型 Clock Synchronizers、输出类型 Clock、输出数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 156 MHz、类型 Clock Multipliers、输出类型 LVCMOS、输出数 2 Output,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括工作电源电压 1.7~1.9 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generators、输出数 2 Output、工作电源电流 25 mA,采用 VFQFPN-24 封装。Maxim Integrated · 封装:uSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、输出数 1 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-1050U+025 DS1050U、单件重量 0.000882 oz,采用 uSOP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、输出数 1 Output、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-1050Z+025 DS1050Z、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出频率 2800 MHz、类型 Clock Generators、输出类型 ECL、输出数 3 Output、占空比(最大值) 50 %,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-20 Wide
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、最大输出频率 1 GHz、类型 Clock Generators、输出数 4 Output、工作电源电流 87 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-20 Wide 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括类型 Clock Generators、输出数 1 Output、工作电源电流 43 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 36.86 MHz、类型 Clock Generators、输出类型 CMOS、输出数 6 Output,采用 QSOP-20 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括工作电源电压 1.7~1.9 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 100 MHz、类型 Clock Generators、输出数 4 Output、工作电源电流 30 mA,采用 VFQFPN-32 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最大输入频率 27 MHz、最大输出频率 148.5 MHz、类型 Clock Generators、输出类型 LVDS、输出数 2 Output,采用 WQFN-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最大输出频率 637.5 MHz、类型 Clock Generators、输出类型 LVDS、输出数 8 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-40 封装。IDT · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 3~5 V、最大输入频率 50 MHz、最大输出频率 160 MHz、类型 Clock Multipliers、输出数 2 Output、工作电源电流 9 mA,采用 SOIC-8 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 25 MHz、最大输出频率 200 MHz、类型 Clock Generators、输出数 4 Output、工作电源电流 105 mA,采用 TSSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Clock Generators、占空比(最大值) 55 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:uSOP-8
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Clock Generators、占空比(最大值) 50 %、最小工作温度 - 40 C,采用 uSOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 80 MHz、最大输出频率 340 MHz、类型 Clock Generators、输出数 1 Output、工作电源电流 35 mA,采用 SSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。