8SLVP1208ANLGI8
IDT · 封装：VFQFN-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 2 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 High Performance，采用 VFQFN-28 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录859S0424BGILFT
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 859S0424I、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-24 封装。PI6C48533-01LEX
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 800 MHz、输出类型 LVPECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-20 封装。PI6C41204LE
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输出频率 266 MHz、输出类型 LVPECL、类型 LVCMOS, LVTTL、倍频／分频系数 2:1，采用 TSSOP-20 封装。PI6C41204LEX
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输出频率 266 MHz、输出类型 LVPECL、类型 LVCMOS, LVTTL、倍频／分频系数 2:1，采用 TSSOP-20 封装。CDCV855IPWG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
主要参数包括单件重量 0.004145 oz，采用 TSSOP-28 封装。CDCF2509PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-24 封装。9DMV0131AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输出频率 167 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer，采用 VFQFPN-16 封装。CDCV855PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大输出频率 180 MHz、输出类型 Differential、输入类型 Differential、类型 Phase-Lock Loop Clock Driver，采用 TSSOP-28 封装。HMC940LC4BTR-R5
Analog Devices
Clock Drivers & Distribution 13 Gbps 1:4 Fnout Buffer w/prgm out voltSY89823LHY
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:22、湿敏性 是、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。SY100EL33ZG
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。SY100EL15ZG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） - 5.7 V、电源电压（最小值） - 4.2 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.33 mm、长度 10.34 mm，采用 SOIC-16 封装。97ULP877BHLFT
IDT · 封装：CABGA-52
主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 4.5 mm、湿敏性 是、型号别名 97ULP877B ICS97ULP877BHLFT，采用 CABGA-52 封装。CG7822AA
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。CDC2351QDBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.95 mm，采用 SSOP-24 封装。CG7822AAT
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。97ULP877BHLF
IDT · 封装：CABGA-52
主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 4.5 mm、湿敏性 是、型号别名 97ULP877B ICS97ULP877BHLF，采用 CABGA-52 封装。MC100EL32DR2G
onsemi · 封装：SOIC-8
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MC100EP14DTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大输出频率 2 GHz、输出类型 ECL, PECL、类型 ECL, HSTL, PECL、倍频／分频系数 21，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。