CG8607AAT
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 LMK01000EVAL/NOPB、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。IDT
主要参数包括型号别名 IDT74FCT3807EPYG8。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT
Clock Drivers & Distribution DDR4 Data BufferIDT · 封装:VFQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 1 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 High Performance,采用 VFQFN-32 封装。IDT · 封装:CABGA-28
主要参数包括高度 1 mm、长度 4.5 mm、宽度 4 mm、湿敏性 是、型号别名 97ULP845A ICS97ULP845AHLF,采用 CABGA-28 封装。IDT · 封装:FCCSP-253
主要参数包括电源电压(最大值) 1.2 V、最大数据速率 3.2 Gb/s、类型 DDR4 Register Clock Driver、倍频/分频系数 1:2、产品 Clock Drivers,采用 FCCSP-253 封装。IDT · 封装:VFQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 1.5 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 High Speed,采用 VFQFN-32 封装。IDT · 封装:VFQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大输出频率 1.2 GHz、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS、类型 High Performance,采用 VFQFN-16 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 49FCT3805 IDT49FCT3805SOGI8、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。IDT · 封装:FCCSP-253
主要参数包括电源电压(最大值) 1.2 V、最大数据速率 3.2 Gb/s、类型 DDR4 Register Clock Driver、倍频/分频系数 1:2、产品 Clock Drivers,采用 FCCSP-253 封装。IDT
主要参数包括型号别名 ICS850S1201BGILFT。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 98ULPA877A ICS98ULPA877AKLF,采用 VFQFPN-40 封装。IDT
主要参数包括型号别名 ICS98ULPA877AHILF。Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:VFQFPN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大输出频率 167 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer,采用 VFQFPN-24 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。