CDCVF855PWRG4
Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-28 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-52
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 1 GHz、输出类型 LVECL, LVPECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 Differential Divider Multiplexer,采用 QFN-52 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。Texas Instruments · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 650 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.06 mm,采用 PLCC-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.18 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-28 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 83056I-01 ICS83056AGI-01LFT、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。IDT
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:CABGA-52
主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 4.5 mm、湿敏性 是、型号别名 98ULPA877A ICS98ULPA877AHLFT,采用 CABGA-52 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T79S828I-08,采用 VFQFPN-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、最大输出频率 410 MHz、输出类型 Clock、输入类型 Clock、倍频/分频系数 1:10,采用 VFQFPN-40 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:VFQFN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 Fanout Buffer、倍频/分频系数 1:12,采用 VFQFN-40 封装。IDT · 封装:FCCSP-253
主要参数包括电源电压(最大值) 1.2 V、最大数据速率 3.2 Gb/s、类型 DDR4 Register Clock Driver、倍频/分频系数 1:2、产品 Clock Drivers、湿敏性 是,采用 FCCSP-253 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 LMK01000EVAL/NOPB、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 49FCT3805B IDT49FCT3805BPYGI8、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。IDT · 封装:FCCSP-253
主要参数包括电源电压(最大值) 1.2 V、最大数据速率 3.2 Gb/s、类型 DDR4 Register Clock Driver、倍频/分频系数 1:2、产品 Clock Drivers,采用 FCCSP-253 封装。IDT · 封装:CABGA-52
主要参数包括电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、最大输出频率 410 MHz、输出类型 Differential、类型 Clock Drivers、倍频/分频系数 1:10,采用 CABGA-52 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT3807D-E IDT74FCT3807DQGI、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。