CDC351DBR
Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括类型 Phase-Locked-Loops (PLLs) and Oscillators、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003668 oz,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括类型 Baseband Card、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005471 oz,采用 SOP-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8545 ICS8545BGLFT、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-24 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 ECL, LVECL, LVPECL, PECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 TQFP-32 封装。IDT · 封装:TQFP-48
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8516 ICS8516FYLFT、单件重量 0.319998 oz,采用 TQFP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 85304I-01、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm,采用 SOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-52 EP
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 ECL, PECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 8 mm,采用 QFN-52 EP 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-28 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 853S01I、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 0.1 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、最大输入频率 60 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。