CDCVF111FNRG4
Texas Instruments · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 650 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.06 mm,采用 PLCC-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 650 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.06 mm,采用 PLCC-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、最大输入频率 60 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-28
主要参数包括类型 Clock Drivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.025045 oz,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、最大输入频率 60 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 854S006I ICS854S006AGILFT、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 8P34S1212I IDT8P34S1212I,采用 VFQFPN-40 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8545I ICS8545BGILFT、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices
Clock Drivers & Distribution High Performance Fan-out Buffer v1Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm,采用 SOP-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX9325。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 156.25 MHz、最大输入频率 25 MHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:3,采用 LFCSP-40 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 156.25 MHz、最大输入频率 25 MHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:3,采用 LFCSP-40 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-28
主要参数包括高度 0.8 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、型号别名 8SLVD1208-33I,采用 VFQFPN-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。