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逻辑与时钟

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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

AD9512UCPZ-EP-R7

Analog Devices · 封装:LFCSP-48

主要参数包括最大输出频率 1200 MHz、最大输入频率 1.6 GHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:5、输出数 5,采用 LFCSP-48 封装。

CDC516DGGRG4

Texas Instruments · 封装:TSSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-48 封装。

CDCVF857RHATG4

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm,采用 VQFN-40 封装。

CDC351IDBG4

Texas Instruments · 封装:SSOP-24

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-24 封装。

CDC328ADG4

Texas Instruments · 封装:SOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm,采用 SOP-16 封装。

SN65LVDS104PWG4

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 35 mA、耗散功率(Pd) 774 mW,采用 TSSOP-16 封装。

CDC341DWG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-20 封装。

853S12AKILFT

IDT · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 853S12I ICS853S12AKILFT,采用 VFQFPN-32 封装。

8T53S111NLGI8

IDT · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T53S111I,采用 VFQFPN-32 封装。

CDC328ADBRG4

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-16 封装。

CDC319DBR

Texas Instruments · 封装:SSOP-28

主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输入频率 0.1 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm,采用 SSOP-28 封装。

CDC2516DGGRG4

Texas Instruments · 封装:TSSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.15 mm,采用 TSSOP-48 封装。

CDC328ADR

Texas Instruments · 封装:SOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm,采用 SOP-16 封装。

85311AMILFT

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 85311I ICS85311AMILFT、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

853S9252BKILFT

IDT · 封装:VFQFPN-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 853S9252I ICS853S9252BKILFT,采用 VFQFPN-16 封装。

83058AGILFT

IDT · 封装:TSSOP-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 83058I ICS83058AGILFT、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

853S031BYILFT

IDT · 封装:TQFP-32

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S031I,采用 TQFP-32 封装。

8530DYLFT

IDT · 封装:TQFP-48

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8530 ICS8530DYLFT、单件重量 0.319998 oz,采用 TQFP-48 封装。

8T79S828-08NLGI8

IDT · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T79S828I-08,采用 VFQFPN-32 封装。

LV810FILFT

IDT · 封装:SSOP-20

主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 LV810、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。

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