8P34S1208NBGI8
IDT · 封装：VFQFPN-28
主要参数包括高度 0.8 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、型号别名 8P34S1208I IDT8P34S1208I，采用 VFQFPN-28 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录8SLVP1104ANLGI8
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP1104I，采用 VFQFPN-16 封装。581G-01LFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 581-01 ICS581G-01LFT、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。CDCLVP110VFG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 3.5 GHz、输出类型 LVECL, LVPECL、类型 HSTL, LVECL, LVPECL、倍频／分频系数 1:10，采用 LQFP-32 封装。85304AGI-01LF
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 85304I-01、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。85102AGILFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 85102I ICS85102AGILFT、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。SN65LVDS105PWG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、输入类型 LVTTL，采用 TSSOP-16 封装。CDC208NS
Texas Instruments · 封装：SO-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、最大输入频率 60 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.95 mm，采用 SO-20 封装。MAX9310AEUP+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX9310A。85408BGILFT
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 85408I ICS85408BGILFT、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。8T73S208BNLGI8
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T73S208I，采用 VFQFPN-32 封装。CDCVF25084PWRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Zero Delay PLL Clock Multiplier、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-16 封装。CSPUA877ANLG8
IDT · 封装：VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 CSPUA877A IDTCSPUA877ANLG8，采用 VFQFPN-40 封装。83054AGI-01LFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 83054I-01 ICS83054AGI-01LFT、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。CDCVF25081DRG4
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括类型 Baseband Card、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005471 oz，采用 SOP-16 封装。MK5814CMLF
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 MK5814C、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。CDCVF2510PWG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括类型 Clock Drivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.003157 oz，采用 TSSOP-24 封装。SN65LVDS108DBTRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004374 oz，采用 TSSOP-38 封装。CDCU877ARHARG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括类型 Differential、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003668 oz，采用 VQFN-40 封装。CDCVF25084PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002183 oz，采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。