CDCU2A877ZQLR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-52
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.75 mm，采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录74FCT3807SOGI8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807SOGI8、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。74FCT3807SQGI8
IDT
主要参数包括型号别名 74FCT3807S。SY89828LHY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:10、湿敏性 是、型号别名 SY89828LHY TR、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。SY89825UHY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:22、湿敏性 是、型号别名 SY89825UHY TR、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。CDCVF2510APWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-24 封装。MC100LVEL33DTR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3.1 mm，采用 TSSOP-8 封装。MC100LVEL32DTR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.005573 oz，采用 TSSOP-8 封装。SY89874AUMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89874AUMG TR、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。74FCT3807EPYGI8
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 74FCT3807D-E IDT74FCT3807EPYGI8、单件重量 0.016000 oz，采用 SSOP-20 封装。MC100H646FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、输出类型 TTL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.69 mm，采用 PLCC-28 封装。MC100LVE310FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、输出类型 ECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.69 mm，采用 PLCC-28 封装。SY100EP32VKG-TR
Microchip Technology / Micrel
主要参数包括型号别名 SY100EP32VKG TR。MC10H640FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输出频率 50 MHz、输出类型 TTL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PLCC-28 封装。8SLVP2108ANLGI8
IDT · 封装：VFQFPN-48
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP2108I，采用 VFQFPN-48 封装。853S111AYILFT
IDT · 封装：TQFP-32
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S111AI，采用 TQFP-32 封装。MC100E211FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.7 V、电源电压（最小值） 4.2 V、输出类型 ECL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.69 mm，采用 PLCC-28 封装。CDCVF857DGGRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-48 封装。CSPUA877ABVG8
IDT · 封装：CABGA-52
主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 4.5 mm、湿敏性 是、型号别名 CSPUA877A IDTCSPUA877ABVG8，采用 CABGA-52 封装。MC10EP33DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。