74LVC1G125GW,125
Nexperia · 封装：TSSOP-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.65～5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 TSSOP-5 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录74LVC1G17GW,125
Nexperia · 封装：TSSOP-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 TSSOP-5 封装。MAX9972ACCS+D
Maxim Integrated
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 MAX9972。SN75LBC968DL
Texas Instruments · 封装：SSOP-56
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、接口类型 RS-485、数据速率 10 Mb/s、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SSOP-56 封装。SN74BCT2827CDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 10、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA，采用 SOIC-24 封装。SY10EP89VZG
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output，采用 SOIC-8 封装。8S89874BKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8S89874I，采用 VFQFPN-16 封装。SN74BCT240DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 SOIC-20 封装。MAX4952ACTI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 6 Gb/s、输入线数 2 Input、输出线数 2 Output、极性 Non-Inverting，采用 TQFN-28 封装。SN74AS757N
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 PDIP-20 封装。DS42MB100TSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-36
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 4250 Mb/s、输出类型 CML、输入线数 6 Input，采用 WQFN-36 封装。SY56020RMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。SY58012UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 ECL, LVPECL, PECL、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output、极性 Non-Inverting，采用 MLF-16 封装。SY58022UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 4 Output，采用 MLF-16 封装。SY898533LKZ
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-20
主要参数包括单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。CD74FCT541E
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 PDIP-20 封装。SN74BCT760DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 SOIC-20 封装。SN74AS240ADW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 SOIC-20 封装。SN74S241DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 SOIC-20 封装。P82B96PW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） - 0.3 V、工作电源电压 2～15 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 Bidirectional Bus Buffers、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。