CDC2536DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm，采用 SSOP-28 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SY89200UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89200UMG TR、单件重量 0.006653 oz，采用 QFN-32 封装。9DMV0441AKILFT
IDT
Clock Drivers & Distribution 2:4 1.8 V PCIe Gen1-2-3 Clock Mux8535-01PGGI8
IDT
主要参数包括型号别名 IDT8535-01PGGI8。MPC99J93AC
IDT
Clock Drivers & Distribution 5 LVPECL OUT CLOCK GEN580M-01LFT
IDT · 封装：SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 580-01 ICS580M-01LFT、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。M100LVEP111FATWG
ON Semiconductor · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 ECL, PECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-32 封装。CDCVF111FNR
Texas Instruments · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 650 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.06 mm，采用 PLCC-28 封装。MC100ES6222AER2
IDT
Clock Drivers & Distribution FSL 1-15 Diff LVPECL Clk Div Fanout Buff.MC10E211FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.7 V、电源电压（最小值） 4.2 V、输出类型 ECL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.69 mm，采用 PLCC-28 封装。874328BYI-01LFT
IDT · 封装：TQFP-64
主要参数包括高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、型号别名 874328I-01，采用 TQFP-64 封装。74FCT3807ASOGI8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807ASOGI8、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。74FCT3807SNDGI8
IDT
主要参数包括型号别名 74FCT3807S。MC100LVEL33DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-8 封装。CDCVF2509PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-24 封装。CDC536DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.95 mm，采用 SSOP-28 封装。9DMV0431AKILFT
IDT
Clock Drivers & Distribution 2:1 1.8V PCIe Gen1-2-3 Clock MuxCDCVF25081DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005471 oz，采用 SOP-16 封装。SY89826LHY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:22、湿敏性 是、型号别名 SY89826LHY TR、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。49FCT3805QGI8
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 49FCT3805 IDT49FCT3805QGI8、单件重量 0.008508 oz，采用 QSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。