CDC339DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm，采用 SOIC-20 封装。逻辑与时钟
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
45,197 条型号记录SY89873LMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89873LMG TR，采用 MLF-16 封装。SY100EP33VKG-TR
Microchip Technology / Micrel
主要参数包括型号别名 SY100EP33VKG TR。8535AG-01LFT
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8535-01 ICS8535AG-01LFT、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。SI53308-B-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输出频率 725 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 Universal Buffer / Level Translator，采用 QFN-32 封装。CDC351DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 100 MHz、输出类型 LVTTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10，采用 SOIC-24 封装。SN65LVDS104DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 LVDS、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.58 mm，采用 SOP-16 封装。83052AGI-01LFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 83052I-01 ICS83052AGI-01LFT、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。MC10EL15DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.7 V、电源电压（最小值） 4.2 V、输出类型 ECL、类型 ECL, PECL、倍频／分频系数 2:1、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-16 封装。NB6L239MNR2G
ON Semiconductor · 封装：QFN-16, 3 x 3
采用 QFN-16, 3 x 3 封装。CDCU877ARHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括类型 Phase-Locked-Loops (PLLs) and Oscillators、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003668 oz，采用 VQFN-40 封装。98ULPA877AKILFT
IDT · 封装：VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 98ULPA877A ICS98ULPA877AKILFT，采用 VFQFPN-40 封装。CDCVF2510PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-24 封装。MC100EL32MNR4G
ON Semiconductor · 封装：DFN-8
主要参数包括电源电压（最大值） 8 V、电源电压（最小值） - 8 V、输出类型 ECL、类型 Divider、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 DFN-8 封装。MC10EL33DTR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括单件重量 0.005573 oz，采用 TSSOP-8 封装。74FCT3807DQGI8
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT3807D-E IDT74FCT3807DQGI8、单件重量 0.008508 oz，采用 QSOP-20 封装。MC100H642FNR2G
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输出频率 50 MHz、输出类型 TTL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PLCC-28 封装。CDCLVP110MVFR
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输入频率 3.5 kHz、输出类型 LVECL, LVPECL、类型 Clock Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-32 封装。SY89829UHY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:10、湿敏性 是、型号别名 SY89829UHY TR、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。98ULPA877AKLFT
IDT · 封装：VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 98ULPA877A ICS98ULPA877AKLFT，采用 VFQFPN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。