CDC351DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 100 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm，采用 SOIC-24 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录CDCU877RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括类型 Phase-Locked-Loops (PLLs) and Oscillators、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003668 oz，采用 VQFN-40 封装。CDCU877AZQLR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-52
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002039 oz，采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。552R-01ILFT
IDT
主要参数包括型号别名 ICS552R-01ILFT。SY100EL14VZG
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、输出类型 Differential、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL、倍频／分频系数 1:5，采用 SOIC-20 封装。MC100LVEL32DR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。SN65LVDS105DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005644 oz，采用 SOP-16 封装。CSPUA877ANLG
IDT · 封装：VFQFPN-40
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 6 mm、宽度 6 mm、湿敏性 是、型号别名 CSPUA877A IDTCSPUA877ANLG，采用 VFQFPN-40 封装。CDCVF2509APWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.003157 oz，采用 TSSOP-24 封装。CDC208NSR
Texas Instruments · 封装：SO-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、最大输入频率 60 MHz、类型 Clock Buffers (Non-PLL)、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-20 封装。MAX9320BEUA+T
Maxim Integrated · 封装：UMAX-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3.1 mm (Max)，采用 UMAX-8 封装。CDCUA877ZQLR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-52
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm，采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。MC100EL14DWR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-20 Wide
主要参数包括电源电压（最大值） 5.7 V、电源电压（最小值） 4.2 V、输出类型 ECL、类型 ECL, PECL、倍频／分频系数 2:1、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-20 Wide 封装。SY89230UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89230UMG TR、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。74FCT3807SOG8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807SOG8、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。MAX9315EUP+T
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 LVECL, LVPECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm，采用 TSSOP-20 封装。859S0212BGILFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 859S0212I、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。CDCLVP110VFR
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 LVECL, LVPECL、类型 Selectable Input Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-32 封装。CDCU2A877ZQLT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-52
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.75 mm，采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。SY89228UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89228UMG TR、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。