6V61036NDG
IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 100 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Differential、类型 Low Power 6 Output Differential Buffer,采用 VFQFPN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、最大输出频率 100 MHz、输出类型 HCSL、输入类型 Differential、类型 Low Power 6 Output Differential Buffer,采用 VFQFPN-40 封装。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 49FCT3805D-E IDT49FCT3805DPYGI8、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S111AI,采用 TQFP-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 1.65 GHz、输出类型 Differential、输入类型 Differential、类型 Clock Fanout Buffer,采用 LFCSP-24 封装。IDT · 封装:TQFP-32
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S031I,采用 TQFP-32 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 50 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Clock Buffer/Driver,采用 QSOP-20 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Buffer/Clock Driver、倍频/分频系数 1:5,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 156.25 MHz、最大输入频率 25 MHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:3,采用 LFCSP-40 封装。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 49FCT3805B IDT49FCT3805BPYG、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 166 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS, TTL、类型 Dual Clock Divider,采用 QSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max),采用 SOIC-Narrow-8 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 133.33 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Clock Driver,采用 SOIC-20 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Drivers、倍频/分频系数 1:10,采用 QSOP-20 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 166 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Drivers、倍频/分频系数 1:10,采用 SOIC-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-64
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.012720 oz,采用 TQFP-64 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、最大输出频率 156.25 MHz、最大输入频率 25 MHz、输出类型 LVPECL、类型 Distribution、倍频/分频系数 1:3,采用 LFCSP-40 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大输出频率 3.5 GHz、输出类型 LVECL, LVPECL、类型 HSTL, LVECL, LVPECL、倍频/分频系数 1:10,采用 LQFP-32 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 2 GHz、输出类型 ECL, PECL、类型 ECL, HSTL, PECL、倍频/分频系数 2:1,采用 TSSOP-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.7 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出类型 ECL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。