ChipSourceHub 美芯科技

逻辑与时钟

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

49FCT3805PYGI

IDT · 封装:SSOP-20

主要参数包括输出类型 CMOS、输入类型 CMOS、类型 Buffer/Clock Driver、倍频/分频系数 1:5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-20 封装。

ispPAC-CLK5610AV-01TN48C

Lattice · 封装:TQFP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 400 MHz、最大输入频率 400 MHz、输出类型 EHSTL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL,采用 TQFP-48 封装。

8530DYI-01LF

IDT · 封装:PTQFP-48

主要参数包括高度 1 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8530I-01 ICS8530DYI-01LF,采用 PTQFP-48 封装。

ispPAC-CLK5410D-01SN64I

Lattice · 封装:QFN-64

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 400 MHz、类型 Zero Delay Programmable PLL Clock Generator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 QFN-64 封装。

83947AYILNT

IDT · 封装:TQFP-32

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 83947I ICS83947AYILNT、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。

854S54AKI-01LFT

IDT · 封装:VFQFPN-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 854S54I-01,采用 VFQFPN-16 封装。

542MLFT

IDT · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输出频率 156 MHz、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Clock Divider,采用 SOIC-8 封装。

853S202AYILF

IDT · 封装:TQFP-48

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 853S202I,采用 TQFP-48 封装。

8SLVP2104ANBGI/W

IDT

Clock Drivers & Distribution Dual 1,4 3.3V 2.5V LVPECL Output

831742AGILF

IDT · 封装:TSSOP-24

主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 831742I、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-24 封装。

CDCU877ZQLT

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-52

主要参数包括类型 Phase-Locked-Loops (PLLs) and Oscillators、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002039 oz,采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。

ispPAC-CLK5410D-01SN64C

Lattice · 封装:QFN-64

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最大输入频率 400 MHz、类型 Zero Delay Programmable PLL Clock Generator、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-64 封装。

AD246JY

Analog Devices · 封装:SIP-4

主要参数包括电源电压(最小值) 15 V、最大输出频率 25 kHz、输出类型 Clock、输入类型 Clock、类型 Clock Drivers、倍频/分频系数 1:1,采用 SIP-4 封装。

831721AGILF

IDT · 封装:TSSOP-16

主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 831721I ICS831721AGILF、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。

8523AGI-03LN

IDT · 封装:TSSOP-20

主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8523I-03 ICS8523AGI-03LN、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。

CDCV857BDGG

Texas Instruments · 封装:TSSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 SSTL-2、输入类型 SSTL-2、类型 Zero Delay PLL Clock Driver,采用 TSSOP-48 封装。

MPC941AE

IDT · 封装:TQFP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.5 V、最大输出频率 250 MHz、输出类型 LVPECL, LVCMOS、输入类型 LVPECL, LVCMOS、类型 Distribution,采用 TQFP-48 封装。

851010AYLF

IDT · 封装:TQFP-32

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 851010 ICS851010AYLF、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。

8343AY-01LF

IDT · 封装:TQFP-32

主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8343-01,采用 TQFP-32 封装。

CY29948AXC

Cypress Semiconductor · 封装:TQFP-32

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 LVCMOS, LVTTL、类型 LVCMOS, LVPECL, LVTTL、倍频/分频系数 1:12、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-32 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技