MAX9320BEUA+
Maxim Integrated · 封装：UMAX-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3.1 mm (Max)，采用 UMAX-8 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录853S310CVILFT
IDT · 封装：PLCC-28
主要参数包括高度 3.63 mm、长度 11.5 mm、宽度 11.5 mm、湿敏性 是、型号别名 853S310I，采用 PLCC-28 封装。74FCT3807EPYGI
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 4.6 V、电源电压（最小值） 3.3 V、最大输出频率 166 MHz、输出类型 LVCMOS, TTL, CMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Clock Drivers，采用 SSOP-20 封装。CDCVF25081PW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 200 MHz、输入类型 Clock、类型 Phase-Lock Loop Clock Driver、倍频／分频系数 1:8，采用 TSSOP-16 封装。74FCT3807PYGI8
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807PYGI8、单件重量 0.016000 oz，采用 SSOP-20 封装。SY100EP32VKG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MSOP-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3.3 V、最大输出频率 4 GHz、输出类型 LVECL, LVPECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL、倍频／分频系数 1:2，采用 MSOP-8 封装。HMC940LC4B
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） - 3 V、电源电压（最小值） - 3.6 V、最大数据速率 13 Gbps、最大输出频率 13 GHz、输出类型 Differential、输入类型 Differential，采用 QFN-24 封装。853S54AKI-01LF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 853S54I-01，采用 VFQFPN-16 封装。49FCT3805PYG8
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括输出类型 CMOS、输入类型 CMOS、类型 Buffer/Clock Driver、倍频／分频系数 1:5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SSOP-20 封装。85311AMILF
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 1 GHz、输出类型 ECL, LVPECL、输入类型 Clock、类型 Clock Fanout Buffer，采用 SOIC-8 封装。MAX9321BESA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括型号别名 MAX9321B、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MK74CB218RLF
IDT · 封装：QSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:16，采用 QSOP-28 封装。NB7L585MNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大数据速率 10 Gbps、最大输出频率 7 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL，采用 QFN-32 封装。850S1201BGILF
IDT
主要参数包括型号别名 ICS850S1201BGILF。49FCT3805ASOG8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 49FCT3805 IDT49FCT3805ASOG8、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。8530FY-01LF
IDT · 封装：TQFP-48
主要参数包括高度 1.4 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8530-01 ICS8530FY-01LF、单件重量 0.319998 oz，采用 TQFP-48 封装。580M-01LF
IDT · 封装：SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 580-01 ICS580M-01LF、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。SY89828LHY
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括倍频／分频系数 2:10、湿敏性 是、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。83056AGI-01LF
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 6.5 mm，采用 TSSOP-20 封装。MAX9312ETJ+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
主要参数包括型号别名 MAX9312，采用 TQFN-EP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。