49FCT3805APYGI8
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、输出类型 LVCMOS、输入类型 LVCMOS、类型 Buffer/Clock Driver、倍频／分频系数 1:5，采用 SSOP-20 封装。逻辑与时钟
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
45,197 条型号记录ADCLK950BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、最大输出频率 4800 MHz、最大输入频率 1 GHz、输出类型 LVPECL、类型 Clock Fanout Buffer，采用 LFCSP-40 封装。CDCVF111FN
Texas Instruments · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 650 MHz、输出类型 LVPECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 Differential，采用 PLCC-28 封装。49FCT3805AQG
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 166 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Buffers/Drivers、倍频／分频系数 1:5，采用 QSOP-20 封装。557GI-06LF
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 HCSL, LVDS、输入类型 HCSL、类型 Clock Fanout Buffer，采用 TSSOP-20 封装。SY89846UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 LVPECL、输入类型 CML, LVDS, PECL、类型 LVPECL Fanout Buffer、倍频／分频系数 2:5，采用 MLF-32 封装。74FCT3807DPYGI
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 133 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10，采用 SSOP-20 封装。SY100EL32VZG
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） 3.3 V, 5 V、输入类型 Clock、类型 Divider、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 25 mA，采用 SOIC-8 封装。49FCT3805AQGI8
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 49FCT3805 IDT49FCT3805AQGI8、单件重量 0.008508 oz，采用 QSOP-20 封装。74FCT3807PYG
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 166 MHz、输出类型 CMOS, TTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10，采用 SSOP-20 封装。8SLVP2102ANLGI
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP2102I，采用 VFQFPN-16 封装。83056AGILF
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 5 mm，采用 TSSOP-16 封装。MC100LVEL33DG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-8 封装。74FCT3807ASOG8
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807ASOG8、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。SN74LVC1404YZPR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-8
主要参数包括输入类型 CMOS, TTL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.000081 oz，采用 DSBGA-8 封装。SY100EP33VKG
Microchip Technology / Micrel
Clock Drivers & Distribution Divide by 4853S9252BKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 853S9252I ICS853S9252BKILF，采用 VFQFPN-16 封装。CDCUA877ZQLT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-52
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm，采用 BGA-Microstar-Junior-52 封装。853S310CVILF
IDT · 封装：PLCC-28
主要参数包括高度 3.63 mm、长度 11.5 mm、宽度 11.5 mm、湿敏性 是、型号别名 853S310I，采用 PLCC-28 封装。SI53315-B-GMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。