MC100LVEL33DTG
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3.1 mm，采用 TSSOP-8 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录98ULPA877AHLF
IDT · 封装：CABGA-52
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输出频率 410 MHz、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-52 封装。49FCT3805EPYGI
IDT · 封装：SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 49FCT3805D-E IDT49FCT3805EPYGI、单件重量 0.016000 oz，采用 SSOP-20 封装。SY100EL32VZG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-8
主要参数包括型号别名 SY100EL32VZG TR、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。CDCVF2505PW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 200 MHz、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、倍频／分频系数 1:5、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。SY89872UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 LVDS、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、类型 Clock Divider / Fanout Buffer、最小工作温度 - 40 C，采用 MLF-16 封装。581G-01LF
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm、长度 5 mm，采用 TSSOP-16 封装。95V847AGLFT
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 95V847A ICS95V847AGLFT、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。8SLVP1104ANLGI
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP1104I，采用 VFQFPN-16 封装。581G-01ILF
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 5 mm，采用 TSSOP-16 封装。8S89832AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8S89832I，采用 VFQFPN-16 封装。SY89230UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 3.2 GHz、最大输入频率 3.2 GHz、输出类型 LVPECL、输入类型 CML, LVDS, PECL，采用 QFN-16 封装。9DMU0431AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大输出频率 167 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer，采用 VFQFPN-24 封装。9DMV0431AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer，采用 VFQFPN-24 封装。9DMV0441AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer，采用 VFQFPN-24 封装。9DMU0141AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大输出频率 167 MHz、输出类型 LP-HCSL、输入类型 LVDS、类型 Multiplexer，采用 VFQFPN-16 封装。CDC2351QDB
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 100 MHz、输出类型 LVTTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10，采用 SSOP-24 封装。49FCT3805ASOG
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括输出类型 CMOS、输入类型 CMOS、类型 Buffer/Clock Driver、倍频／分频系数 1:5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-20 封装。SN65LVDS108DBT
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大数据速率 400 Mbps、最大输出频率 400 MHz、输出类型 LVDS、类型 LVDS，采用 TSSOP-38 封装。8305AGILF
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 5 mm，采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。