8T53S111NLGI
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T53S111I，采用 VFQFPN-32 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录580M-01ILFT
IDT · 封装：SOIC-16
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 580-01 ICS580M-01ILFT、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。8SLVP2104ANBGI
IDT · 封装：VFQFPN-28
主要参数包括高度 0.8 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、型号别名 8SLVP2104I，采用 VFQFPN-28 封装。83948AYI-147LFT
IDT
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICS83948AYI-147LFT。8SLVP2108ANLGI
IDT · 封装：VFQFPN-48
主要参数包括高度 0.9 mm、长度 7 mm、宽度 7 mm、湿敏性 是、型号别名 8SLVP2108I，采用 VFQFPN-48 封装。SY89876LMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 155.5 MHz、输出类型 LVDS、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、类型 Clock Divider / Fanout Buffer，采用 MLF-16 封装。83940DY-01LF
IDT · 封装：TQFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大输出频率 200 MHz、输出类型 LVCMOS, LVTTL、输入类型 CML, LVCMOS, LVPECL, SSTL、类型 Fanout Buffer，采用 TQFP-32 封装。85105AGILF
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、最大输出频率 500 MHz、输出类型 LVPECL, LVCMOS、输入类型 LVCMOS, MVTTL、类型 Fanout Buffers，采用 TSSOP-20 封装。MAX9310AEUP+
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括型号别名 MAX9310A、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。CDC351DB
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输入频率 100 MHz、输出类型 LVTTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:10，采用 SSOP-24 封装。859S0424BGILF
IDT · 封装：TSSOP-24
主要参数包括高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 859S0424I、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-24 封装。8535AGI-21LF
IDT · 封装：TSSOP-14
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 8535I-21 ICS8535AGI-21LF、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。CDC339DB
Texas Instruments · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输出频率 80 MHz、最大输入频率 80 MHz、输出类型 LVTTL、类型 Clock Drivers，采用 SSOP-20 封装。CDC204DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.35 mm，采用 SOIC-20 封装。8T33FS6222EPGI
IDT
主要参数包括湿敏性 是。NB7V33MMNHTBG
ON Semiconductor · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.71 V、输出类型 CML、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL、类型 Clock Divider、倍频／分频系数 1:4，采用 QFN-16 封装。MC100LVEL14DWG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-20 Wide
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 1 GHz、输出类型 ECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL, PECL，采用 SOIC-20 Wide 封装。MAX9323EUP+
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-20
主要参数包括类型 LVCMOS to LVPECL Output Clock and Data Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX9323、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。MC100LVEL32DG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 2.8 GHz、输出类型 ECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL，采用 SOIC-8 封装。MC100LVEL32DTG
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 3.8 V、电源电压（最小值） 3 V、最大输出频率 2.6 GHz、输出类型 ECL、输入类型 LVECL, LVPECL、类型 ECL，采用 TSSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。