8T349316NLGI
IDT
主要参数包括湿敏性 是。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录85314BMI-01LFT
IDT · 封装：SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 85314I-01 ICS85314BMI-01LFT、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。853S12AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 853S12I ICS853S12AKILF，采用 VFQFPN-32 封装。CDC341DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大输入频率 80 MHz、输出类型 LVTTL、类型 Clock Drivers、倍频／分频系数 1:8，采用 SOIC-20 封装。8T73S208BNLGI
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 8T73S208I，采用 VFQFPN-32 封装。74FCT3807QG8
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT3807 IDT74FCT3807QG8、单件重量 0.008508 oz，采用 QSOP-20 封装。SY89875UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89875UMG TR，采用 MLF-16 封装。SY89872UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89872UMG TR，采用 MLF-16 封装。660GILFT
IDT · 封装：TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 660 ICS660GILFT、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。85311AMLFT
IDT · 封装：SOIC-8
主要参数包括高度 1.5 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、型号别名 85311 ICS85311AMLFT、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。83905AKLFT
IDT · 封装：VFQFPN-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、型号别名 83905 ICS83905AKLFT，采用 VFQFPN-20 封装。SI53305-B-GMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。SI53314-B-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大输出频率 1.25 GHz、输出类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输入类型 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL、类型 Low-Jitter Buffer / Level Translator，采用 QFN-32 封装。853S012AKILF
IDT · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm、湿敏性 是、型号别名 853S012I，采用 VFQFPN-32 封装。74FCT3807EQGI8
IDT · 封装：QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT3807D-E IDT74FCT3807EQGI8、单件重量 0.008508 oz，采用 QSOP-20 封装。CDCVF857DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.18 V、类型 Zero Delay PLL Clock Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm，采用 TSSOP-48 封装。8SLVD1212ANLGI
IDT · 封装：VFQFN-40
主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、输出类型 LVDS、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、类型 Fanout Buffer、倍频／分频系数 1:12，采用 VFQFN-40 封装。SSTE32882KB1AKG8
IDT · 封装：CABGA-176
主要参数包括高度 1.1 mm、长度 13.5 mm、宽度 8 mm、湿敏性 是、型号别名 SSTE32882KB1，采用 CABGA-176 封装。SI53314-B-GMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。5V41067APGG8
IDT · 封装：TSSOP-20
主要参数包括高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 PCI EXPRESS、型号别名 5V41067A IDT5V41067APGG8、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。